8 Layer HDI PCB fun ile-iṣẹ aabo
Awọn alaye Ọja
Fẹlẹfẹlẹ | 8 fẹlẹfẹlẹ |
Sisanra Board | 1.0MM |
Ohun elo | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170 ℃) FR-4 |
Ejò sisanra | 1 iwon (35um) |
Ipari dada | (ENIG) Wura ni Imukuro |
Ihò Ihò (mm) | 0.10mm Lesa lu |
Iwọn Line Line (mm) | 0.10mm (4 mil) |
Aaye Ila Kan Min (mm) | 0.10mm (4 mil) |
Boju Solder | Alawọ ewe |
Awọ Àlàyé | funfun |
Ikọjujasi | Ikọkọ Kan & Iyatọ Iyatọ |
Iṣakojọpọ | Anti-aimi apo |
E-idanwo | Iwadi Flying tabi imuduro |
Iwọn igbasilẹ | Kilasi 2 IPC-A-600H |
Ohun elo | Aabo |
1. Ifihan
HDI duro fun Isopọ Density giga. Igbimọ iyika eyiti o ni iwuwo onirin ti o ga julọ fun agbegbe ẹyọkan ti o lodi si ọkọ igbimọ ni a pe ni HDI PCB. Awọn HDB PCI ni awọn aye ti o dara julọ ati awọn ila, vias kekere ati awọn paadi gbigba ati iwuwo paadi asopọ giga. O ṣe iranlọwọ ni imudarasi iṣẹ ina ati idinku iwuwo ati iwọn ti awọn ẹrọ. HDI PCB ni aṣayan ti o dara julọ fun kika fẹlẹfẹlẹ giga ati awọn igbimọ laminated ti o gbowo leri.
Awọn anfani HDI bọtini
Bi alabara n beere iyipada, bẹẹ naa ni imọ-ẹrọ. Nipa lilo imọ-ẹrọ HDI, awọn apẹẹrẹ ni bayi ni aṣayan lati gbe awọn paati diẹ sii ni ẹgbẹ mejeeji ti PCB aise. Pupọ nipasẹ awọn ilana, pẹlu nipasẹ ni paadi ati afọju nipasẹ imọ-ẹrọ, gba awọn apẹẹrẹ laaye ohun-ini gidi PCB diẹ sii lati gbe awọn paati ti o kere ju paapaa sunmọ pọ. Iwọn paati dinku ati ipolowo gba laaye I / O diẹ sii ni awọn geometri kekere. Eyi tumọ si gbigbe yiyara ti awọn ifihan agbara ati idinku pataki ninu pipadanu ifihan ati awọn idaduro agbelebu.
Awọn imọ-ẹrọ ni HDI PCB
- Afọju Nipasẹ: Olubasọrọ ti fẹlẹfẹlẹ ti ita ti o pari lori fẹlẹfẹlẹ ti inu
- Sin Nipasẹ: Nipasẹ-iho ninu awọn fẹlẹfẹlẹ akọkọ
- Microvia: Afọju Nipasẹ (coll. Tun nipasẹ) pẹlu iwọn ila opin ≤ 0.15mm
- SBU (Ṣiṣe-lẹsẹsẹ lesese): Ṣiṣe fẹlẹfẹlẹ ti o tẹle pẹlu o kere ju awọn iṣẹ atẹjade meji lori PCB pupọ
- SSBU (Kọ-Ẹsẹ Onigbọwọ Ologbele): Titẹ ti awọn aropo idanwo ni imọ-ẹrọ SBU
Nipasẹ ni Paadi
Awokose lati awọn imọ-ẹrọ giga oke lati opin ọdun 1980 ti ti ti awọn aala pẹlu awọn BGA, COB ati CSP sinu awọn inṣisẹ oju-eegun onigun kekere. Awọn nipasẹ ninu ilana paadi gba laaye fun vias lati gbe laarin oju awọn ilẹ pẹlẹbẹ. O ti wa ni palara ati ki o kun pẹlu boya iposii ifọnọhan tabi ti kii ṣe ifọnọhan lẹhinna tan ati ki o fi sii, ti o jẹ ki o jẹ alaihan.
Awọn ohun rọrun ṣugbọn iwọn apapọ ti awọn igbesẹ mẹjọ wa lati pari ilana alailẹgbẹ yii. Awọn ẹrọ pataki ati awọn onimọ-ẹrọ ti o kọ ẹkọ tẹle ilana ni pẹkipẹki lati ṣaṣeyọri pamọ pipe nipasẹ.
Nipasẹ Kun Orisi
Awọn oriṣiriṣi oriṣiriṣi oriṣiriṣi wa nipasẹ ohun elo ti o kun: iposii ti kii ṣe ifọrọhan, iposii ifọnọhan, Ejò ti o kun, ti o kun fadaka ati ti itanna electrochemical. Gbogbo awọn wọnyi ni abajade ni nipasẹ sin laarin ilẹ pẹlẹbẹ ti yoo taja patapata bi awọn ilẹ deede. Vias ati microvias ti gbẹ ihoho, afọju tabi sin, ti kun lẹhinna ti a bo ati ti o farapamọ labẹ awọn ilẹ SMT. Ṣiṣẹ vias ti iru yii nilo ẹrọ pataki ati pe o n gba akoko. Awọn iyipo lu lọpọlọpọ ati liluho ijinle iṣakoso ṣe afikun si akoko ilana.
Imọ Ẹrọ Lesa
Liluho ti o kere julọ ti micro-vias gba laaye fun imọ-ẹrọ diẹ sii lori oju igbimọ. Lilo tan ina ti ina micron 20 (1 Mil) ni iwọn ila opin, tan ina ipa giga yii le ge nipasẹ irin ati gilasi ṣiṣẹda aami nipasẹ iho. Awọn ọja tuntun wa tẹlẹ bii awọn ohun elo gilasi iṣọkan ti o jẹ laminate pipadanu kekere ati igbagbogbo aisi-itanna. Awọn ohun elo wọnyi ni resistance ooru ti o ga julọ fun apejọ ominira ọfẹ ati gba laaye fun awọn iho kekere lati ṣee lo.
Lamination & Awọn ohun elo Fun Awọn igbimọ HDI
Imọ-ẹrọ multilayer ti ilọsiwaju ti ngbanilaaye fun awọn apẹẹrẹ lati ṣafikun lẹsẹsẹ awọn ipele fẹlẹfẹlẹ lati dagba PCB pupọ kan. Lilo lilu lilu lati ṣe awọn ihò ninu awọn fẹlẹfẹlẹ inu ngbanilaaye fun dida, aworan ati etching ṣaaju titẹ. Ilana ti a ṣafikun yii ni a mọ bi tito lẹsẹsẹ. Ṣiṣẹpọ SBU nlo vias ti o ni kikun ti o fun laaye fun iṣakoso igbona to dara julọ, isopọpọ ti o lagbara sii ati jijẹ igbẹkẹle igbimọ naa.
Ejò ti a fi epo ṣe ni idagbasoke ni pataki lati ṣe iranlọwọ pẹlu didara iho ti ko dara, awọn akoko lilu gigun ati lati gba fun awọn PCB ti o kere ju. RCC ni profaili kekere-kekere ati bankanje idẹ ti o nipọn ti o ni okun pẹlu awọn nodules iyokuro si oju ilẹ. Ohun elo yii ni itọju kemikali ati ipilẹṣẹ fun ila ti o kere julọ ati dara julọ ati imọ-aye aye.
Ohun elo ti gbigbẹ gbigbẹ si laminate ṣi nlo ọna yiyi kikan lati lo ija si ohun elo akọkọ. Ilana imọ-ẹrọ atijọ yii, o ni iṣeduro bayi lati ṣaju awọn ohun elo si iwọn otutu ti o fẹ ṣaaju ilana lamination fun awọn lọọgan atẹjade HDI ti a tẹ. Preheating ti awọn ohun elo ngbanilaaye fun ohun elo iduro to dara ti koju gbigbẹ si oju ti laminate, fifa ooru diẹ si awọn yipo gbona ati gbigba fun awọn iwọn otutu iduroṣinṣin iduroṣinṣin deede ti ọja laminated. Iwọle ẹnu-ọna deede ati awọn iwọn otutu ti njade lọ ja si isunmọ atẹgun ti o kere si labẹ fiimu naa; eyi jẹ pataki si ẹda ti awọn ila to dara ati aye.